深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
SMT回流焊接缺陷可以分為主要缺陷，次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱(chēng)為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好，不會(huì)引起SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷。
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時(shí)代在發(fā)展，技術(shù)在不斷的更新，而表現(xiàn)最為顯眼的莫過(guò)于電子產(chǎn)品了。為了迎合市場(chǎng)的潮流，許多相關(guān)的制造設(shè)備也在不斷改革。而真空回流爐便是在這種情況下應(yīng)運(yùn)而生。真空回流爐也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。
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波峰焊機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中一個(gè)舉重輕重的設(shè)備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢(shì)廣受大家的喜愛(ài)。但是波峰焊機(jī)在使用中經(jīng)常會(huì)由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問(wèn)題，降低產(chǎn)品的不良率。當(dāng)然首當(dāng)其沖的是要...
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回流焊爐溫設(shè)置同上面，另外回流風(fēng)速也有影響，主要對(duì)于元件偏移，浮高的影響沒(méi)有測(cè)試過(guò)，另外注意100度前的恒溫，個(gè)人認(rèn)為受潮水的氣化會(huì)有影響，加長(zhǎng)100度前的恒溫時(shí)間，減少水份劇烈氣化時(shí)的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線(xiàn)...
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倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱(chēng)之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線(xiàn)連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的...
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