回流焊機也叫再流焊機，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。那么，回流焊應該怎么選?看了就知道了。(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊應該怎么選?看了就知道了

1、看回流焊爐的保溫性能

　　好的回流焊爐，其保溫性能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫性能不能達到要求。雖然爐子的熱效率很難測量，但卻可用手觸摸再流爐及排風管道工作時的外殼來判斷溫度，通常這里都是散熱部位，當用手觸摸感到燙手或不敢去摸時，說明爐子的保溫性能差，耗能大，正常時，人手稍有發熱的感覺(約50攝氏度)。

2、看回流焊加熱器的類型

　　大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體;另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。

　　管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應快的優點，但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利于與強制熱風配套。

　　板式加熱器：熱響應慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風的加熱，對被焊元件中地顏色敏感性小，陰影效應較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。

3、對回流焊爐溫的評價是選擇再流爐的重要環節，通常通過以下方法來進行評估：

(1)爐腔內橫截面上的溫度均勻

　　將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊PCB，并在PCB沿爐子橫截面上設置5～6個測試點，測出空載時板面的溫度差，溫差應小于0.5攝氏度。然后連續放入PCB(滿負載)，測最后一塊PCB的板面的溫度(同第一塊)，以判別滿負載時PCB上的溫度差，一般在正負1攝氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模擬IC塊，再進行測試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負載時的溫度變化，同時，觀察回流焊表上顯示的實際溫度變化，通常不應超過正負1攝氏度。

(2)爐腔縱向(運動方向)溫度的分辨率

　　若取一塊20cm*20cm的PCB，放置在三個熱電偶，并測試爐溫曲線。所測的溫度曲線圖形應能清楚地反映出熱電偶在PCB上的錯位狀態，即在前(運動方向)得熱電偶先達到高溫區，之后達到高溫區，層次清楚。