SMT貼片的組裝質量與PCB焊盤設計有著直接和十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。那么，接下來，由小編給大家科普一下SMT回流焊接過程中的質量影響因素?(如果你想了解更多回流焊，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

SMT回流焊接過程中的質量影響因素

回流焊過程易產生的缺陷

　　如果違反了設計要求，回流焊時就會產生焊接缺陷而且PCB焊盤設計的問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當焊盤間距G過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

　　(2)當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

　　(3)導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。

PCB焊盤設計應掌握的關鍵要素

　　根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

　　(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。