一、準備

　　1.電路板和元器件：為保持穩定的波峰焊焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊接要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關規定，可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。

　　2.取樣：建議使用干凈的無紡手套，取放電路板要小心，只能接觸電路板的邊緣。

　　3.清潔：波峰焊傳送帶和夾具、托盤都應清潔，可使用ZY37/ZY99清洗劑清潔。

　　二、應用

　　1.噴霧式，波峰焊助焊劑均勻性可用一塊板（紙板、玻璃等）通過噴射預熱區進行目測。

　　2.長期使用后，殘留物和污染物會積累在焊劑槽中。為獲得好的焊接效果，建議每48小時更換一次助焊劑，并清洗焊劑槽。可使用ZY37清洗劑清洗槽體。

　　3.殘留物的清除：免清洗波峰焊助焊劑，焊接后的殘留物可留在板上，不影響相關物理特性。如果需要，可用ZY37/ZY99清洗劑清除。

　　4.發泡時，發泡裝置的壓縮空氣應無油無水，并保持助焊劑常滿，其高度應保持在高于發泡管2-75px位置，調節好空氣壓力使發泡高度，泡沫細度最佳，并均勻產生至泡頂。

　　5.固含量控制：當用于發泡時，應添加專用稀釋劑來補充揮發的溶劑，以控制波峰焊助焊劑的固含量。連續生產時，每2-4小時檢查一次比重是否還在許可范圍內。

　　6.手工浸焊工藝使用，客戶需根據實際的產品產量添加我公司稀釋劑，以保證更好的使用效果，稀釋劑的添加量及時間根據不同客戶及產品的不同，請在添加前咨詢我公司技術人員。

　　注意事項：

　　1.波峰焊助焊劑為電子化學，應盡量避免與皮膚直接接觸，操作時請戴防護眼鏡、橡膠手套和口罩，如濺入眼中應立即用大量清水沖洗并就醫。

　　2.使用時請配備二氧化碳或干粉滅火器。

　　3.請使用專用的ZY95稀釋劑來調節濃度。

　　4.波峰焊機導軌傾斜度應在4-7°。

　　5.嚴禁陽光直射或在高熱區域長期作業，避免接觸水氣、酸或堿。

　　6.助焊劑不得在明火、非防火電器設備附近使用。

　　7.在工作區域應配備必要的通風設施消除波峰焊助焊劑揮發，吸入溶劑和焊接條件下產生的活化物可能會引起頭痛、眩暈、惡心。