波峰焊接質(zhì)量好壞的關(guān)鍵在于波峰焊的溫度控制，下面晉力達(dá)在這里與大家分享一下波峰焊接的溫度控制是多少？

標(biāo)準(zhǔn)波峰焊溫度曲線必須滿足以下條件:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕250+5℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

波峰焊的溫度曲線

波峰焊預(yù)熱的溫度作用：

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

波峰焊接溫度的影響：

波峰焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

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