波峰焊接空焊也就是常說的漏焊，線路板面上其它大部分元器件的引腳都已焊上錫，但是有個別的沒有焊上錫，這就是波峰焊接空焊，晉力達下面與大家分享一下波峰焊接空焊與連錫產生的原因以及解決方法；

波峰焊接空焊的原因：

線路板波峰焊時產生空焊要先從走板速度看下是否合理，再檢查助焊劑有無噴到PCB板上，查看感應器是否感應到或者接受到信號，噴嘴是否噴霧良好有無堵塞 ，軌道兩邊是否平衡，爪子有無變形歪曲，波峰是否平整，波峰是否調的太低，或者爐膽焊料位置過于低！

線路板波峰焊空焊產生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；線路板過波峰爐速度過快；元器件管腳過長；助焊劑活性不夠等這些原因都有可能導致漏焊！

波峰焊接空焊的解決方法：

線路板過波峰焊發生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進行具體分析，通過在現場進行仔細排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個解決方法可以試一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期，對印制板進行清洗和去潮處理；

2、每天結束工作后應清理殘渣；

3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好；

4、調整工藝參數，適當的調大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預熱溫度以及焊接條件；

5、避免操作過程中的污染情況發生；

6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處；

7、合理搭配板材與元件。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線路板區域性涂不上助焊劑。

6、線路板區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高］

11、發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

12、風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

二、波峰焊連錫的解決方法：

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設計個走錫焊盤）；

2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正；

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；

5、更換助焊劑；