根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告，預(yù)計2021年至2025年全球SMT貼裝設(shè)備市場將增長6.2746億美元，到2024年市場將以6.04%的復(fù)合年增長率增長。根據(jù)對各個地區(qū)及其對全球市場貢獻(xiàn)的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設(shè)備的主要市場。到2024年，消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場將成為市場的主要驅(qū)動力之一，預(yù)計將對終端用戶產(chǎn)生重大影響。

SMT機(jī)又稱貼片機(jī)和表面貼裝系統(tǒng)，是表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線的核心設(shè)備。SMT是目前電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。

貼片機(jī)應(yīng)用范圍廣，技術(shù)含量高，可以帶動精密機(jī)械制造、高精度傳感、高性能電機(jī)制造、圖像處理、軟件等相關(guān)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從上世紀(jì)90年代初開始，國內(nèi)企事業(yè)單位一直在嘗試貼片機(jī)國產(chǎn)化。隨著生產(chǎn)技術(shù)水平的進(jìn)一步提高，中國專業(yè)貼片機(jī)設(shè)備制造商正在迅速崛起。2020年，中國進(jìn)口自動貼片機(jī)18007臺，同比增長34.15%；中國自動貼片機(jī)出口量為17170臺，同比下降87.84%。

從地域分布來看，珠三角地區(qū)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占比超過60%，其次是長三角地區(qū)，占比20%左右，其次是分布在國內(nèi)其他省份的電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，市場需求在20%左右。前幾年國內(nèi)貼片機(jī)產(chǎn)品以LED貼片機(jī)為主，技術(shù)要求不高。隨著越來越多的中國企業(yè)開始開發(fā)各種類型的高速高精度貼片機(jī)產(chǎn)品，國內(nèi)貼片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，產(chǎn)量不斷增加。2020年，受疫情影響，我國SMT貼片機(jī)產(chǎn)量略有下降。2021年，我國SMT貼片機(jī)產(chǎn)量約為44781臺；中國有49，568臺SMT貼片機(jī)。

國產(chǎn)貼片機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，與進(jìn)口產(chǎn)品相比具有價格優(yōu)勢。此外，隨著出口需求的持續(xù)增長，預(yù)計未來我國貼片機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量將繼續(xù)增加。預(yù)計到2027年，我國SMT貼片機(jī)產(chǎn)量將超過10萬臺。SMT專用設(shè)備制造業(yè)的下游企業(yè)主要有彩電顯示器制造商、手機(jī)制造商、電腦制造商等。隨著下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括貼片機(jī)在內(nèi)的SMT制造設(shè)備的需求也將快速增長。預(yù)計到2027年，中國對SMT貼片機(jī)的需求將達(dá)到114338臺。

未來SMT設(shè)備行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢

新的技術(shù)革命和成本壓力催生了MES，即自動化、智能化、柔性化的制造、裝配、物流、包裝、測試一體化系統(tǒng)。SMT設(shè)備通過技術(shù)進(jìn)步提高電子行業(yè)的自動化水平，實現(xiàn)少人操作，降低人力成本，提高個人產(chǎn)量，保持競爭力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、柔性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展趨勢；

1、高精度和靈活性

行業(yè)競爭加劇，新產(chǎn)品上市周期日益縮短，對環(huán)保的要求更加嚴(yán)格；順應(yīng)低成本、小型化的趨勢，對電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正朝著高精度、高速、易用、環(huán)保、柔性的方向發(fā)展。標(biāo)題功能頭可以實現(xiàn)任意自動切換；貼裝頭實現(xiàn)了點膠、印刷、測試的反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性會更高，零件和基板窗口的兼容性和靈活性會更強(qiáng)。

2.高速和小型化

帶來高效率、低功耗、小空間、低成本。對貼裝效率優(yōu)異、多功能的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增加，多軌多臺貼裝模式的生產(chǎn)率可達(dá)100000CPH左右。

3.半導(dǎo)體封裝與SMT的融合趨勢

隨著電子產(chǎn)品的小型化、功能的多樣化和元件的精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的集成已成為大勢所趨。半導(dǎo)體廠商開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也集成了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的邊界越來越模糊。技術(shù)的融合和發(fā)展也帶來了很多被市場認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)和三明治技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高端智能產(chǎn)品。大部分品牌貼片機(jī)公司都提供倒裝芯片設(shè)備(直接應(yīng)用晶圓送料機(jī))，為表面貼裝和半導(dǎo)體組裝一體化提供了很好的解決方案。

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