焊錫爐焊接溫度。焊錫爐的溫度不僅僅是焊接溫度。焊錫爐產品的質量與預熱溫度、焊接溫度和冷卻溫度有關。焊錫爐接電路板時，應先經過預熱溫度，再經過焊接溫度，最后經過冷卻溫度。如何選購合適的波峰焊？

一、焊錫爐預熱溫度

焊錫爐預熱系統的功能：A.使焊劑中的溶劑揮發，減少焊接過程中產生的氣體；B.焊劑中的松香和活性劑開始分解活化，可以去除焊盤上的氧化膜等污染物，元器件的端部和印制電路板的針面，并保護金面不受二次氧化；C.使印制電路板和元器件充分預熱，避免焊接過程中溫度急劇上升引起的熱應力。

焊錫爐預熱溫度：一般預熱溫度130-150℃，預熱時間1-3min，預熱溫度控制良好，可防止假焊、拉焊、橋接，減少焊接波對基板的熱沖擊，有效解決翹曲、分層問題，印刷電路板焊接過程中的變形等問題。

二、焊錫爐接溫度

如果焊錫爐的焊接溫度為250-260℃，單板焊接溫度為240-255℃，焊接時間為4s-7s，焊錫爐的焊接溫度是焊接過程中一個重要的技術參數，一般是指焊接爐的溫度，一般高于熔化溫度焊點在50-60℃。使用63Sn/37Pb共晶焊料時，溫度應設定在240±10℃。例如，由于焊接溫度低，液體焊料粘度高，不能很好地滲透和擴散到金屬表面，容易產生拉拔、橋接、焊點表面粗糙等缺陷；由于焊接溫度高，容易損壞元器件；同時，由于碳化，焊料失活加速了焊點的氧化，也會造成焊點發黑、焊點未滿等問題。星波表面溫度一般應在250±5℃以內。焊錫爐的溫度調節取決于形成合金層所需的溫度。適當的高焊料溫度可以保證焊料的良好流動性。焊接溫度需要定期檢查。當有大量明顯的焊接缺陷時，首先檢查錫爐的溫度是否有較大偏差。

三、焊錫爐冷卻溫度

焊錫爐的冷卻溫度是將剛性焊錫爐的電路板冷卻到常溫。由于熱能的影響，即使在焊錫爐后，PCB上的殘余熱量也會繼續升高PCB的溫度，從而影響元器件的性能，降低PCB銅箔的結合強度。在工業上，無鉛波峰的冷卻速度一般要求為4-12度/秒。從理論上講，冷卻主要影響低熔點共晶的晶粒尺寸、IMC形貌、厚度和偏析，從而防止剝落。目前，在實際生產中，還沒有相關研究指出設備冷卻速度的建議以及最佳冷卻坡度對設備冷卻速度的影響，但降低焊后元件的溫度是焊錫爐冷卻系統最明顯的功能操作注意事項：防止爐內溫度受風的影響直接吹向錫爐。