無鉛回流焊的焊接溫度明顯高于無鉛回流焊，這對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的快速冷卻速度可以使無鉛焊點的結(jié)構(gòu)更加緊湊，有利于提高焊點的機械強度。大型雙軌回流焊。

特別是在生產(chǎn)通信背板等大熱容電路板時，如果只采用風(fēng)冷方式，電路板在冷卻時很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而且冷卻斜率不能滿足要求，這將使焊點結(jié)構(gòu)松動，直接影響焊點的可靠性。因此，在無鉛生產(chǎn)中更推薦采用雙循環(huán)水冷卻裝置，設(shè)備的冷卻坡度應(yīng)能按要求設(shè)置并完全控制。

無鉛回流焊的焊膏中經(jīng)常加入較多的助焊劑。熔劑殘渣易在爐內(nèi)積聚，影響設(shè)備的傳熱性能，有時甚至落在爐內(nèi)電路板上造成污染。生產(chǎn)過程中清除焊劑殘留物有兩種方法：

1、排氣

排氣是去除焊劑殘留物的最簡單方法。但過多的排風(fēng)會影響爐內(nèi)熱風(fēng)流動的穩(wěn)定性。此外，排氣量的增加將直接導(dǎo)致能源消耗（包括電和氮的消耗）的增加。

2、多級助焊劑管理

助焊劑管理一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置有效分離、過濾熔劑殘渣中的固體顆粒，冷卻裝置在換熱器中將氣態(tài)熔劑殘渣冷凝成液態(tài)，最后在收集盤中進行集中處理。