1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

    2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

    3、產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。

    怎么解決SMT紅膠過回流焊后元件浮高問題？

    紅膠過回流焊固化后，如產生貼裝元件浮高，可能是由于：

    (1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度；

    (2)紅膠中氣泡太多；

    (3)回流焊貼裝元件時，貼片位置設置不當。

    1、參考IPC610C標準，一切以客戶標準為準，客戶“滿意”是最終標準。

    2、膠水質量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有就問供應商要）要注意，受潮后回流過程氣化容易導致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控制了；回流曲線，參考膠水回流的要求，沒有問供應商要，供應商沒有那膠水就太次了，不是專業做的。

    3、回流焊爐溫設置同上面，另外回流風速也有影響，主要對于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個人認為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。