波峰焊是電子產(chǎn)品插件焊接的必備生產(chǎn)設(shè)備。之所以叫波峰焊是因?yàn)椴灏宓暮附用嬷苯优c高溫液態(tài)錫接觸，達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜坡，液態(tài)錫通過(guò)特殊裝置形成波浪狀現(xiàn)象。晉力達(dá)波峰焊在這里給大家分享一下波峰焊的工藝流程和功能。

波峰焊的工藝流程：

1.噴霧助焊劑

將插好元器件的電路板嵌入夾具中，由機(jī)器入口處的連接裝置以一定的傾斜角度和傳輸速度送入波峰焊機(jī)器中，再由連續(xù)運(yùn)行的鏈爪夾緊。傳感器感應(yīng)到，噴頭沿夾具初始位置勻速來(lái)回噴射，使電路板外露焊盤(pán)表面、焊盤(pán)通孔、元器件引腳表面均勻涂上一層薄薄的助焊劑。

2.預(yù)熱2。PCB板

進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，PCB板的焊接部分被加熱到潤(rùn)濕溫度。同時(shí)，由于元件溫度的上升，避免了浸入熔融焊料時(shí)的大的熱沖擊。在預(yù)熱階段，PCB表面溫度應(yīng)在75℃至110℃之間。

3.溫度補(bǔ)償:進(jìn)入溫度補(bǔ)償階段，補(bǔ)償后的PCB會(huì)接入波峰焊，減少熱沖擊。

4.湍流波峰焊連接

第一個(gè)波峰焊接頭是窄噴嘴的“紊流”流速，對(duì)于有陰影的焊接部分有很好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排出，大大減少漏焊和垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊連接

“光滑”波峰焊連接流速較慢，能有效去除端子上多余的焊料，使所有焊接面潤(rùn)濕良好，充分矯正首波造成的張力和橋接。

6.冷卻階段:冷卻系統(tǒng)使PCB板溫度急劇下降，可以明顯改善無(wú)鉛焊料共晶生產(chǎn)過(guò)程中的氣蝕、焊盤(pán)剝落等問(wèn)題。

波峰焊每個(gè)進(jìn)程的功能：

波峰焊是用泵將熔化的焊料噴入焊料波峰，然后待焊電子元器件的引腳穿過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件與pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴涂、預(yù)熱、錫爐、冷卻四個(gè)部分。

1.波峰焊噴涂系統(tǒng)的主要作用是將助焊劑均勻地噴涂在印刷電路板上。波峰焊助焊劑主要幫助焊接后的產(chǎn)品去除氧化層，使產(chǎn)品在焊接時(shí)更容易鍍錫，抗氧化時(shí)間更長(zhǎng)。

2.波峰焊預(yù)熱作用:①焊劑中的溶劑揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體；(2)助焊劑中的松香和活化劑開(kāi)始分解活化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭、引腳表面的氧化膜等污染物，同時(shí)保護(hù)金屬表面免受高溫再氧化；(3)充分預(yù)熱PCB和元器件，避免焊接時(shí)溫度快速上升產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB和元器件。

3.在dual 波峰焊系統(tǒng)中，湍流波的沖擊波部分防止了焊料泄漏，保證了穿過(guò)電路板的焊料的適當(dāng)分布。焊料通過(guò)狹縫高速滲入，從而穿透狹窄的間隙。噴涂方向與電路板方向一致。單一沖擊波本身不能正確焊接元件，它會(huì)在焊點(diǎn)上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波來(lái)消除第一次沖擊波造成的毛刺和焊橋。平滑波實(shí)際上與傳統(tǒng)通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機(jī)器上焊接傳統(tǒng)部件時(shí)，可以關(guān)閉沖擊波，用平滑波焊接傳統(tǒng)部件。

4.波峰焊冷卻系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)減少熱能對(duì)元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結(jié)合強(qiáng)度。